2011年全球晶圓廠設備支出達411億美元
2011.09.12
國際半導體協會(SEMI)公布全球晶圓廠全年資本支出預測，預估2011年資本支出將達到411億美元，將再度創新晶圓廠設備支出紀錄。預估2012年晶圓廠資本支出將稍微下跌，但仍將居史上第二高。近來全球經濟的發展削減了消費者的信心和支出，因而影響到半導體產業的整體發展。2011年統計共有223個設備支出案，其中LED占77個。以區域市場來看，美國支出總額最高，達100億美元，台灣緊接在後，達90億美元。2012年則預估將有190個設備支出案進行，其中LED占72個，預估以韓國支出最高，達100億美元，台灣則以92億美元居次。

張忠謀獲頒半導體產業綠色管理Akira Inoue獎
2011.09.07
台積電董事長兼總執行長張忠謀獲頒SEMI之半導體產業綠色管理Akira Inoue獎，該獎項表彰張忠謀成功領導台積電在環境保護、工作健康與廠房安全(EHS)7項的努力與貢獻。台積電董事長兼總執行長張忠謀表示，相信「企業社會責任」是促使社會向上提昇的力量，而EHS是其中重要的一環。做好環境保護、珍惜地球資源、照顧員工及其他相關合作夥伴的衛生安全與健康，台積公司向來責無旁貸。很高興公司的努力獲得Akira Inoue獎的肯定，並將堅守對環境永續發展及對員工及合作夥伴之工作環境的承諾，矢志成為全球產業界的模範，為公司所有關係人開創多贏，亦幫助社會創造更美好的將來。

TSIA歡度15週年慶並舉行半導體產業高峰論壇
2011.09.02
TSIA歡度15週年慶並舉行半導體產業高峰論壇，張忠謀在專題演說上，特別拿出蘋果iPad 2、亞馬遜Kindle電子書等產品當道具，表示行動裝置是台灣半導體業未來10年的最大機會。他指出，過去黃金10年，半導體是幫助工作及增加生產力的東西，不是個民生必需品，但未來10年，我們賭的機會是半導體已成為生活必需品，且這個機會已經來了。未來產業發展趨勢，將朝向人才集中、資金集中、提升技術及擴大規模等方向前進。未來10年半導體產業發展的另一個方向，是太陽能及LED。

日商搭三星 開發智慧機晶片
2011.09.14
NTT移動通信網(NTT DoCoMo)和富士通、NEC與Panasonic 旗下的Panasonic行動通訊等公司，將與三星電子合作，開發下一代智慧手機使用的關鍵晶片，以減少對美國高通(Qualcomm)的依賴。晶片開發出來後，將應用在各合夥企業的智慧手機，也會賣給其他裝置製造商。DoCoMo等公司希望善用各家強項，例如DoCoMo的通訊技術、三星的量產能力與富士通的晶片設計專業，以降低龐大的開發成本。三星可能藉由這個計畫，從DoCoMo開發新一代通訊技術的專業經驗中獲益，打入新一代的通訊市場。

IDC：2012年全球半導體營收將成長5%達3180億美元
2011.07.25
市場研究機構IDC表示，2012年全球半導體市場營收將成長5%，為3180億美元，並預計將以6%的年複合成長率(CAGR)持續成長到2015年，達到3780億美元的規模。IDC表示，儘管全球經濟發展仍有隱憂，包括美國的高失業率引起的消費疲軟、歐洲多個國家的債務危機、中國和印度的高通膨等，但在智慧型手機、平板電腦、行動PC、機上盒、液晶電視、有線網路、工業自動化、和汽車資通訊系統等終端應用的長期成長推動下，對半導體產業仍然維持先前的謹慎樂觀看法。