封測廠加碼3D IC布局
半導體製程微縮到40奈米以後，3D封測技術在半導體產業鏈中的角色日趨重要，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，已經開始著手佈建3D IC及相對應的系統級封測（SiP）產能。而目前最被看好的技術，包括了直通矽晶穿孔（TSV）、矽中介板（Silicon Interposer）、厚銅製程及銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）等，由於國際IDM廠並未針對封測新技術進行投資，封測業者預估明年下半年IDM廠轉單效應就會顯現，並可開始接單量產。 智慧型手機及平板電腦等行動裝置的輕薄短小特性，推動晶片製程在2011年底開始進入40奈米及28奈米世代，也讓3D IC及SiP等先進封測製程出現需求。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，3D IC是半導體封裝的必然趨勢，現在所有產業鏈中的廠商都在尋找更經濟的解決方案和合作夥伴，希望儘早克服技術瓶頸、達成量產目標。
晶圓雙雄下半年開始擴大40奈米及28奈米接單，對於3D IC及SiP封測製程需求開始浮現，其中聯電與爾必達、力成合作，針對28奈米以下製程發展TSV封測技術，台積電在上周法說會中，宣佈要開始提供客戶包括矽中介板（silicon interposer）、銅柱凸塊、銅柱導線直連（Bump on Trace，BOT）等先進封裝製程。
封測廠對於爭取3D IC及SiP商機也是動作積極，日月光及矽品已開始量產多晶片3D堆疊SiP封裝技術，包括將ARM架構應用處理器及Mobile DRAM整合封裝在一起，另外矽中介板、銅柱凸塊等已經開始量產。至於京元電及頎邦則在日前宣佈針對厚銅製程及銅柱凸塊等進行合作，2012年上半年就可開始量產。

重量級半導體大廠：2011Q3趨於保守
2011.07.30
半導體大廠法說會密集登場，從台積電 (2330)董事長張忠謀、矽品（2325）董事長林文伯及聯發科 (2454)總經理謝清江等科技大老口中，幾乎已經定調2011年傳統旺季不旺，但本季底有機會擺脫庫存調整，「第四季狀況將會回到正常」。重量級半導體大廠首波法說最受關注的三家廠商台積電、聯發科與矽品對第三季展望都趨向保守，但這些保守訊息並非意外，從2011第三季業績展望觀察，營收季增10%幅度算是有旺季效應，衰退或持平反變成共識。半導體供應鏈在日本地震後，下游憂心斷鏈危機，第二季拉高庫存，而總體經濟面，歐美身陷債信危機，消費市場疲弱。從各次產業族群來看，台積電董事長張忠謀於法說中下調晶圓代工2011年產值年增率至7%，並坦言受到產業庫存調整與半導體景氣轉弱，目前「沒有人排隊」，但他也預期，此波修正是短期，跌幅較淺也較短，庫存調整第三季末將結束，第四季排隊潮有望再現。

力成蔡篤恭：DRAM廠減產2成，2011Q3營收下滑至2011Q1水準
2011-07-28
力成董事長蔡篤恭表示，PC及Mobile(行動通訊)產品銷售不如市場原先預待，加以平板電腦、iPad、iPhone等銷售增加，造成記憶體需求急速下降，以及2011下半年需求也不是很好、庫存消化也不像原先預期樂觀，以致記憶體價格一直下降，記憶體廠都需要採取減產的動作，並加速由40奈米推到30奈米甚至是20奈米。

B/B值續跌 半導體不妙
2011.07.21
國際半導體設備材料協會（SEMI ）公布，6月北美半導體設備製造商訂單出貨比（B/B值）為0.94，連續第九個月低於1，且連二個月呈現下跌，透露半導體景氣轉趨保守。SEMI表示，6月北美半導體設備製造商，接獲全球訂單的三個月平均值為15.5億美元，比5月上修後的16.2億美元減少4.4%，並比去年同期的17.3億美元低10.3%。6月北美半導體設備製造商三個月出貨平均值為16.5億美元，較5月上修值的16.69億美元減少1.1%，但比去年同期的14.7億美元高12.5%。SEMI會長麥爾（Stanley T. Myers）指出，目前還沒有明確的數據趨勢顯示，年底或淡季效應已經出現，未來將密切觀察接單金額的動向。

IDC：2012年全球半導體營收將成長5%達3180億美元
2011.07.25
市場研究機構IDC表示，2012年全球半導體市場營收將成長5%，為3180億美元，並預計將以6%的年複合成長率(CAGR)持續成長到2015年，達到3780億美元的規模。IDC表示，儘管全球經濟發展仍有隱憂，包括美國的高失業率引起的消費疲軟、歐洲多個國家的債務危機、中國和印度的高通膨等，但在智慧型手機、平板電腦、行動PC、機上盒、液晶電視、有線網路、工業自動化、和汽車資通訊系統等終端應用的長期成長推動下，對半導體產業仍然維持先前的謹慎樂觀看法。