編號 標題 發佈時間
201 經濟部工業局主辦之「主導性新產品開發計畫宣導說明會」將於近期舉行,請參閱http://proj2.moeaidb.gov.tw/leading ...more 2009.03.02
202 經濟部工業局令:訂定「半導體晶圓製造用設備出口至大陸地區審查要點」,自98年3月1日生效。您可輸入 http://gazette.nat.gov.tw/ 在查詢欄 輸入 半導體晶圓製造 按 ENTER 下載[pdf] ...more 2009.02.25
203 2009年4月2日 JEDEC 台北快閃記憶體儲存高峰論壇,將於晶華酒店舉行,免費,敬邀參加(報名額滿) ...more 2009.02.12
204 經濟部工業合作推動小組「2009年高階經理人訓練」計畫 ...more 2009.02.04
205 TSIA 積體電路佈局設計人才培訓班,培訓IC Layou工程師,歡迎業界選才。索取資料聯絡人:江珮君,03-5913181,candy@tsia.org.tw ...more 2009.01.15
206 國立交通大學2009年 1/6(二)Eco-City技術授權說明會訊息 ...more 2008.12.24
207 由行政院環保署主辦之「電子業溫室氣體排放管理研討會」將於2009/1/14於台北市電腦公會501會議室舉行,歡迎報名參加。 ...more 2008.12.17
208 TSIA 2008 Statistics on Taiwan IC industry ...more 2008.12.15
209 敬邀12/10(三)TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨設計專題研討會,本次地點改為交通大學(光復院區)電資大樓1F第四會議廳,別跑錯了 ...more 2008.11.26
210 敬邀參加 2008年12月9日 半導體科技講座活動網址 http://www.nma.org.tw/電話 06-3847206 ...more 2008.11.19
211 2009年TSIA會員名錄廣告委刊辦法 ...more 2008.11.11
212 工業局促進產業研發貸款計畫說明會,年息1%低利貸款,11月 20日在台大集思會議中心舉行,詳請請參閱研發貸款計畫網址:http://rdloan.itnet.org.tw,電話(02)2700─7500號分機207 ...more 2008.11.11
213 敬邀參加 11/17(一)「第22屆近代工程技術會議METS」-創新整合的資通訊科技 WSN及ITeS討論會 ...more 2008.10.23
214 10/29日(三)半導體學院計畫- TSIA積體電路佈局設計人才培訓班學員成果發表暨企業人才媒合說明會 ...more 2008.10.23
215 敬邀參加11/7(五)假交大電資大樓第一會議室所舉辦之【勞保年金與國民年金之制度說明及案例解析研討會】,免費參加,歡迎踴躍報名參加。 ...more 2008.10.08
216 e-Manufacturing & DFM Sympoisum 2008 將於2008/11/27-28於新竹國賓飯店舉行,已開始接受報名,10/27前報名可享優惠價。 ...more 2008.09.30
217 敬邀9/18(四)TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨WSTS專題研討會 ...more 2008.09.18
218 敬邀9/10(三)半導體消費性電子記憶體介面標準技術及展望研討會(Consumer Electronics Memory Interface Standard Technology Outlook Seminar),工研院中興院區 51館國際會議廳舉行 ...more 2008.08.22
219 經濟部工業局產業低碳科技整合應用輔導計畫-溫室氣體減量價畫(計畫型/組織型)遴選申請須知,歡迎有意願參與溫室氣體減量之企業,自公告日(8月11日)起,依申請須知格式完成相關表件後,向本局委託單位財團法人台灣綜合研究院(聯絡人:蔡宗憲、電話:(02)88095688轉271)提出申請 ...more 2008.08.15
220 2008台灣化學科技產業高峰論壇9月3-4日登場,內容包含"Recent Advances in Materials and Processes for High Power LED Packaging"、"碳市場與綠色能源科技"、"節能技術",8/15前報名TSIA 會員可享有會員價,歡迎報名參加 ...more 2008.07.21
 
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