台灣半導體產業市場趨勢暨智慧車演進下車用半導體發展趨勢剖析專題研討會
主辦單位(Organizer):
台灣半導體產業協會
活動日期(Date):
2018-11-15 13:45 ~ 2018-11-15 16:30
活動地點(Venue):
工研院中興院區9館B1_010
報名費用(Registration fee):
非會員報名費用: 6000
幣別: 新台幣(NTD)

主辦/協辦單位及受邀請講師單位免費,非會員NT$6000

協辦單位(Co-organizer):
工研院產科國際所、華邦電子
聯絡窗口(Contact Window):
陳昱錡
聯絡方式:
電話: 03-5917124
傳真: 03-5820056
Email: doris@tsia.org.tw
內容說明(Detail):

主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)
協辦單位:
工研院產科國際所(ISTI)、華邦電子(winbond)
日       期:2018年11月15日(星期四) 13:45pm-16:30pm
地       點:
工研院中興院區9館B1_010
費       用:TSIA會員及受邀請講師單位免費;非會員費用:NTD6,000元整/人。
活動聯絡人:陳昱錡經理 | Tel:03-5917124 | e-mail:doris@tsia.org.tw

特別申明

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議程說明(Agenda):

Agenda:

13:45~14:00 報到 

14:00~14:10 Opening  林正恭主任委員/華邦電子副總經理

14:10~15:00 TSIA 2018 Q3 IC產業動態觀察與展望
                      講師工研院產科國際所 劉美君 資深產業分析師

15:00~15:20 TEA BREAK

15:20~16:00  智慧車演進下車用半導體發展趨勢剖析
                      講師:資策會MIC 楊正瑀 資深產業分析師

16:00~16:30 Q&A
 ※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利