首頁 / TSIA委員會 / IC設計委員會IC設計委員會
智慧財產權工作小組

台灣半導體產業協會為提升對會員在智慧財產權方面之服務,成立智慧財產權工作小組,除討論國內外相關議題外,並配合世界半導體協會(WSC)之JSTC IP Task Force進行的各項智慧財產權、專利、仿冒等相關議題,討論出本會立場及因應策略。

副主委與召集人:黃依瑋(瑞昱半導體副總經理)
副召集人:劉彥顯(聯發科技處長)



請聯絡 吳素敏資深經理 03-591-3477 Email:julie@tsia.org.tw