【TSIA 新聞稿 2019.10.8】                     

2019 TSIA年會即將於10/31重磅登場

頒發TSIA半導體獎 邀請您一同來見證得獎者的榮譽! 

TSIA將於2019年10月31日(四)14:00~17:30假新竹國賓大飯店10樓國際會議廳舉辦年會。年會將由理事長台積電劉德音董事長親自主持，邀請到微軟沈向洋執行副總裁(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓，於會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說，並由聯發科技蔡力行執行長主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」，邀請多位產官學研知名專家和與會者互動，共同尋求台灣半導

體產業持續成長之契機。活動詳細及報名，請連結網址: https://reg.tsia.org.tw/2019TSIAconvention/

同時，會中重點項目之一，將頒發2019 TSIA半導體獎，鼓勵優秀年輕學子進入前瞻半導體領域。「TSIA 半導體獎」已邁進第六屆，台灣半導體產業協會於 2014 年起，為了獎勵國內積極從事半導體之學術研究、發明或致力投入產業合作並有具體貢獻者而設立。此獎項之得獎人由本會遴選委員會評選，邀請在半導體領域已有卓越成就之學者、專家及產業領導者參與，秉持公平嚴謹的原則，於2019年2月底完成甄選，並於3月公告。2019年TSIA半導體獎(具博士學位之新進人員)由國立清華大學資訊工程系李濬屹助理教授及國立交通大學國際半導體產業學院管延城助理教授獲獎。TSIA半導體獎(博士研究生)則由台大、交大、清大、成功、中山等5校 10位博士班同學獲獎，得獎人獲獎摘要如附檔，詳見2019年7月號TSIA第89期簡訊電子書p.27-39頁報導: https://www.tsia.org.tw/Publications?nodeID=28。

期許所有得獎人繼續努力，以成為台灣半導體產業優秀貢獻者為目標，朝台灣半導體產業前瞻研發領域邁進! 本會邀請您一同來參加及見證他們的榮譽。

關於TSIA： 

台灣半導體產業協會成立於1996年，是一個以"關心產業發展"為出發點的民間團體，透過協會的活動凝聚業界對產業發展的共識，以促成競爭中的合作，提升整體產業競爭力並促進整體產業的健全發展。TSIA現有研發、設計、製造、封裝、測試、設備、材料等會員廠商約140家，約佔台灣整體IC產業產值的百分之八十。更多資訊，請上www.tsia.org.tw查詢。

新聞聯絡人：台灣半導體產業協會 吳素敏協理 Tel:+886-3-591-3477, Email:julie@tsia.org.tw