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團體會員 |
凡設籍中華民國之半導體產業相關機構（研發、設計、製造、構裝、測試、設備、材料），設計類資本額超過（含）新台幣一億元，晶圓製造、封裝、測試、光罩等類資本額超過（含）新台幣二億元，設備、零組件、材料等類資本額超過（含）新台幣四億元，並在台灣設廠者，填具入會申請書，經理事會審核通過，並繳納會費後，成為會員，並依據所繳常年會費數額推派代表二至三十人行使會員權益。 |
| 贊助會員
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捐助本會之個人或團體，並經本會理事會通過後，得為贊助會員。 |
| 榮譽會員
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由理事會推薦頒贈。 |
| 個人會員 |
贊同本會宗旨，年滿二十五歲，從事半導體產業工作（研發、設計、製造、構裝、測試、設備、材料）五年以上，填具入會申請書，經理事會審核並繳納會費後，成為會員。 |
| 國際會員 |
凡總公司設於中華民國境外之半導體產業相關機構（研發、設計、製造、構裝、測試、設備、材料），在台灣設立分公司、辦事處或研發中心者，填具入會申請書，經理事會審核通過，並繳納會費後，成為會員。 |
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入會費 |
會員（榮譽會員除外）於入會時，應一次繳納入會費新台幣壹萬元整 |
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常年會費 |
團體會員 |
資本額
(新台幣/元) |
常年會費/年 |
得派代表人數
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二億以下 |
2萬元 |
2人 |
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二億(含)∼四億 |
4萬元 |
3人 |
| 四億(含)∼十億
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6萬元 |
4人 |
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十億(含)∼三十億 |
12萬元 |
6人 |
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三十億(含)∼一百億 |
18萬元 |
8人 |
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一百億(含)∼五百億 |
32萬元
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12人 |
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五百億(含)以上 |
90萬元 |
30人 |
| 贊助會員
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每年新台幣貳萬元整 |
| 國際會員 |
級數 |
定義 (根據加入會員時之前一年度排名) |
常年會費/年 (新台幣 元) |
| A |
全球前二十大半導體公司如Intel, TI, Samsung, IBM, Philips, ST, Freescale, Sony,等 |
陸拾萬元 |
| B |
全球前二十大IC設計公司如Qualcomm, Broadcom, NVIDIA等,及各國/地區前十大半導體相關公司,非屬於全球前二十大者 |
壹拾伍萬元 |
| C |
其他 |
伍萬元 |
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